11月25日，国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项——“高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设”项目启动会在重材院召开。
该项目获中央财政经费支持2137万元，将开发具有自主知识产权的新一代导电合金系列产品，建立相应的产业化示范基地，显著提高我国高性能导电合金材料的国产化保障能力。项目下设3个课题，包括“超纯铜银合金及其微细材加工关键技术研究与产业化”、“高性能金银键合丝及其微细材加工关键技术研究与产业化”、镍铬电阻合金箔材开发及产业化”，分别由上海电缆研究所、重庆材料研究院有限公司以及重庆川仪自动化股份有限公司负责。
从人才团队来看，项目由中国工程院黄崇祺院士领衔，集聚了沪、渝两地代表我国先进合金材料及导体、仪表电子及材料行业的骨干企业和知名高校，组建成一支高水平的研发团队。此外，项目还并聘请了7名咨询专家作为技术把关人，黄崇祺院士担任项目特聘咨询专家组组长。
本次启动会圆满完成了科技部重大专项的组织实施管理文件汇编及宣读、成立项目特聘咨询专家组并颁发证书、项目/课题合作实施协议签约、项目与课题的实施方案汇报及审议、项目与各课题工作会议等多项议程。各课题进一步理清了思路、明确了目标，项目组有决心按时高质量完成项目的研发任务，在我国高性能导电合金材料的研发和国产化保障方面取得突破性进展。
“采用产学研合作的模式，不仅要推出新的科研成果，还要在机制体制和协同创新上取得突破”，重庆市科委徐青副主任表示，项目的启动将对重庆一直以来发展的战略性新兴产业和高技术研究起着非常大的推动作用。
据悉，国家重点研发计划由原来的国家973计划、国家863计划、国家科技支撑计划等科研专项整合而成，自今年开始启动。本次启动会得到了新华网、重庆日报等新闻媒体的报道。
