11月13日上午，2019年度辽宁省科技重大专项“全固封高温硅压力传感器研究及产业化”项目启动会在国机集团下属企业沈阳仪表科学研究院有限公司（以下简称“沈阳仪表院”）成功召开。辽宁省科技厅信息技术发展与产业化处处长沈宁，沈阳市科学技术局高新技术发展与产业化处处长周晶出席本次会议。
专家组经讨论，一致认为项目研究目标明确、研究内容完整，工艺路线可行，经费预算合理，研制计划周期可控，符合开题要求，同意项目开题。
辽宁省科技重大专项代表着省内科技项目的最高水平。本项目是沈阳仪表院基于目前芯片国产化和传感器替代进口的大环境提出，主要目的是实现高温传感器产品的国产化。目前我国在航空、航天、石油钻探、火力发电、核能、冶金、化工智能装备等基础行业中，使用的压力传感器大多为美国Kulite公司的产品，严重依赖进口。该类传感器售价昂贵，供货周期长，自中美贸易摩擦出现以来产品营销上也存在着贸易壁垒，亟需国产化替代。本项目中传感器的使用温度为250°C，并将产业化推广，项目完成后建立一条产业化生产线。项目关键难点在于高温压力芯片的研制，全固封低应力传感器的研制以及高温信号处理芯片的研制。国内高校关于高温压力传感器的研究较多，但仍处于原理样机阶段。早在2003年，沈阳仪表院已开发出高温SOI硅压力传感器系列产品，研制出自主知识产权的高温SOI压力敏感芯片。但产品在温度范围、长期稳定性等指标上与Kulite产品存在较大差距。为填补国内高温传感器领域的空白，沈阳仪表院贴合工程化要求，承担国家使命，致力于高温传感器国产化及产业化的研究。
高温压力传感器的国产化将解决目前我国关键芯片和芯体敏感元器件依赖进口的“卡脖子”问题，提升我国关键核心技术攻关能力，防范化解科技领域重大风险。
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