近年来，重庆市北碚区新材料产业发展迅速，很大程度上的得益于重庆市唯一的国家级功能材料高新技术产业化基地多年的潜心研发。该基地依托国机集团所属重庆材料研究院有限公司（以下简称“重材院”）建立，目前一批关键性功能材料已于该基地相继问世。
集成电路、半导体上金银键合丝是该基地近几年为国家重点工程、重大设备配套的关键功能材料之一。生产金银键合丝是一项极细致的工艺，一根直径8毫米的金属棒，最终将被拉成直径为0.025毫米的金属丝，只相当头发丝的三分之一。经过两年研发，重材院的技术人员最终找到了微量元素添加的黄金比例，使金银键合丝能完全替代目前电脑芯片上使用的各类键合丝。据重材院贵金属部副部长吴保安介绍，真正影响未来10年金银键合丝最关键的一个技术，是成分设计，金银键合丝里包含的6到8种微量添加元素，能调整它的氧化性能、力学性能和热影响区域。
日前，大正仪表公司推出的新型温度传感器——钨铼热电偶，也得到了重材院该基地的技术支持。据了解，这种新型温度传感器在全国居于前列，主要用于航空、航天行业的真空热处理，测温可以达到2000度。
自成立起，该基地在测温材料、仪表结构材料、贵金属材料等重点领域已申报专利300多件，成为带动重庆市北碚区技术创新的龙头。重庆市北碚区科委表示，将努力把国家功能材料高新技术产业化基地做大做强，并且打通从科研到小试、中试再到产业化的链条，为新材料研发应用创造条件。
