5月14日，沈阳市科技局对沈阳仪表院承担的项目“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”进行了科技成果鉴定。鉴定委员会专家组听取了项目组所做的工作总结报告和技术报告等，审查了相关技术资料，考察了研制现场及实物，一致同意项目通过科技成果鉴定。
“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”项目研制出了国内首台全自动、龙门式12英吋砂轮划片机。最高累积步进精度可达2μm/310mm，主轴最高转速41000r/min。项目提出了图像自对准技术、非接触对刀技术及刀片破损检测技术，提高了制造精度和效率；采用了数据结构模块化设计，节省了程序判断时间，进一步提高了加工效率；集成了B.B.D.和N.C.S.等先进划片机技术，提高了制造工艺的适应性；采用了主从式系统控制结构，实现了12轴高精度联动。项目成果具有自主知识产权，填补了国内空白，整体技术水平达到国际先进水平，对推动行业技术进步，增强产品市场竞争力，具有重要的促进作用。
