由桂林电科院及其下属公司金格公司共同负责起草的国家标准GB/T24268-2009《银氧化锡电触头材料化学分析方法》，荣获2013年度中国电器工业协会标准化工作委员会和浙江正泰公益基金会颁发的“电工标准-正泰创新奖”三等奖。该标准主要起草人为刘跃平、谢永忠、陈京生等。
由桂林电科院研发中心检测分析研究所牵头起草的国家标准GB/T 23641-2009《电气用纤维增强不饱和聚酯模塑料（SMC/BMC）》荣获中国机械工业科学技术奖三等奖，该标准由挂靠在桂林电科院的全国绝缘材料标准化技术委员会（SAC/TC 51）负责技术归口。
