日前，国机集团沈阳仪表科学研究院有限公司（以下简称“沈阳仪表院”）承担的2019年度辽宁省科技重大专项“全固封高温硅压力传感器研究及产业化”取得阶段性成果，成功突破无引线封装工艺难点，为传感器整机研制打通节点。项目研制的传感器芯体样品已在航空领域试用。
该项目在高温压力芯片优化设计、传感器封装结构设计、无引线封接等关键技术攻关方面有所突破。目前已成功研发出多规格新型高温压力芯片和传感器芯体样品。其中，无引线封接工艺一直是高温压力传感器研制的“拦路虎”，项目设计采用高温传导熔融与高温匹配烧结相结合方式，并经过大量试验终于成功突破该工艺难点，为传感器整机研制打通节点。研制的传感器芯体样品已在航空领域进行试用。项目已申请发明专利两项，发表科技论文三篇。
根据项目进展情况，沈阳仪表院会同辽宁省科技厅进行了中期检查和现场调研，检查组对项目取得进展给予肯定。项目组将在下一阶段着重开展产业化关键技术研究，解决批产工艺稳定性技术难题，同时着力开展成果转化和推广工作，尽快将产品推向市场。
